圆满完成了 Tableau 技能 14 天打卡训练营的全部课程~
]]>圆满完成了 Tableau 技能 14 天打卡训练营的全部课程~
经过 14 天的学习，相信你对数据分析可视化及 Tableau 工具的使用，都有了一些自己的心得。我们希望，通过这段时间的学习，不仅提升了你的数据素养，还帮助你打开了数据分析思维，让你更加信心满满的踏上数据分析之路！
圆满完成了 Tableau 技能 14 天打卡训练营的全部课程~
]]>圆满完成了 Tableau 技能 14 天打卡训练营的全部课程~
经过 14 天的学习，相信你对数据分析可视化及 Tableau 工具的使用，都有了一些自己的心得。我们希望，通过这段时间的学习，不仅提升了你的数据素养，还帮助你打开了数据分析思维，让你更加信心满满的踏上数据分析之路！
三大件
也叫 存储程序计算机
两个核心指标
$ time seq 1000000 | wc -l
1000000
seq 1000000 0.26s user 0.00s system 96% cpu 0.269 total
wc -l 0.01s user 0.01s system 4% cpu 0.268 total
程序的 CPU 执行时间 = CPU 时钟周期数 × 时钟周期时间
晶振: 晶体振荡器（Oscillator Crystal）
我们把 晶振 当成 CPU 内部的电子表来使用。晶振带来的每一次“滴答”，就是时钟周期时间。
功耗
功耗 ~= 1/2 × 负载电容 × 电压的平方 × 开关频率 × 晶体管数量
性能提升方法
计算机指令集 (Instruction Set)
逻辑上，我们可以认为，CPU 其实就是由一堆寄存器组成的。而寄存器就是 CPU 内部，由多个触发器（Flip-Flop）或者锁存器（Latches）组成的简单电路。
寄存器类型
gcc -g -c test.c
objdump -d -M intel -S test.o
stack overflow
图中，rbp 是 register base pointer 栈基址寄存器（栈帧指针），指向当前栈帧的栈底地址。rsp 是 register stack pointer 栈顶寄存器（栈指针），指向栈顶元素。
ELF 文件格式
getconf PAGE_SIZE
链接
gcc lib.c -fPIC -shared -o lib.so
gcc -o show_me_poor show_me_poor.c ./lib.so
objdump -d -M intel -S show_me_poor
-fPIC: Position Independent Code 地址无关代码
PLT 和 GOT，动态链接的解决方案
下载：https://www.tableau.com/zh-cn/products/prep/download
毕设提交通道：https://www.wenjuan.com/s/YR7FNn/#
提交截止时间：1月17日(周一)12:00 前
▶ 毕业设计数据
https://pan.baidu.com/s/1j5kwkIPE4k2ZH02BR4kRjA
提取码：hun0
这是一份从IMDb网站上提取的1915-2016年间，65个国家共4937部电影的信息。共包括27个维度
该数据中的空值可以当作缺失值。某些维度的零值也可当作缺失值，会在各个维度的说明中标注
脸书粉丝（L-P）：该数据中包含导演/电影/1-3号演员脸书粉丝信息，对于以上所有维度，可以将零值当作缺失值
票房（T）：该电影在美国的票房，货币类型为USD
预算（U）：所有US地区的电影，预算的货币类型为USD。对于非US地区的电影，货币类型以IMDb页面信息为主。对于同一地区，电影的预算货币类型不一定相同。
海报中人物数量（V）：零值代表海报中无可识别的人物/演员
用户故事：
这算是学习 Tableau 14 天的成果展示，主要是将这几天学习的内容使用上。
前几天的课程，我都做了笔记，发布在我的个人博客上面：https://2022.iosdevlog.com/。
有一些小伙伴愿意看，也有一些小伙伴认为不妥，我先放上，如果审核不同意，我会下架处理。
周六也在加班，周日陪小朋友，一起到周日夜里，早起整理了一下思路。
本来想类似 Python 脚本可以对电影票房进行预测，不过这超出了我们培训课程的使用范围。
我就只使用我们这几天学习的知识做设计吧。
首先，我准备展示地图相关的，先把 国家 转换成地理位置。
接着，我想动态交互，选择了点击选择不同的演员，展示不同的粉丝数据，再和 导演 的粉丝比较。
最后，就是展示一些其它的图形了。
图表的作用就是给你进行数据分析的。
从 地图 上可以看到，美国的评论，电影数量都是遥遥领先。中国也在慢慢追赶。
从 粉丝 上看到，演员1 ，演员2 都是领先 导演 ，**导演3 ** 和导演差不多。
IF [度量切换] == "利润" THEN [利润]
ELSEIF [度量切换] == "销售额" THEN [销售额]
ELSEIF [度量切换] = "数量" THEN [数量]
END
双击 地图分析 标题
▶ Day8 练习数据（拷贝链接至浏览器打开）
https://pan.baidu.com/s/1j5kwkIPE4k2ZH02BR4kRjA
提取码：hun0
-[利润]
-SUM([人数])
▶ Day6 练习数据（复制链接至浏览器获取）
https://pan.baidu.com/s/1T_UvnCBKVhikjmVWQos5Bw
提取码：r00s
RUNNING_SUM(SUM([销售额]))
(ZN(SUM([销售额])) - LOOKUP(ZN(SUM([销售额])), -1)) / ABS(LOOKUP(ZN(SUM([销售额])), -1))
(ZN(SUM([销售额])) - LOOKUP(ZN(SUM([销售额])), -1)) / ABS(LOOKUP(ZN(SUM([销售额])), -1))
{ EXCLUDE [省/自治区] : SUM([销售额]) }
MAX({ INCLUDE [订单 Id] : SUM([销售额]) })
MAX({ FIXED [省/自治区], [订单 Id]: SUM([销售额]) })
▶ Day5 练习数据（复制链接至浏览器获取）
https://pan.baidu.com/s/1rhChM7ol5fZ9e0yNXPv7_g
提取码：m3ad
8. 拖拽 Shot Gold 到 标记/颜色
9. 标记： 自动 到 圆
起点MAKEPOINT([起始点纬度], [起始点经度])
终点
MAKEPOINT([结束点纬度], [结束点经度])
线MAKELINE([起点], [终点])
拖拽 线 到 标记/详细信息
芯片和半导体是同一个事物的两个名字。
芯片和半导体是同一个事物的两个名字。
芯片里面，大约只有 80% 属于集成电路，其余的都是光电器件、传感器和分立器件，行业内把这些器件称为 O-S-D（Optoelectronic, Sensor, Discrete）。
前端设计（逻辑设计）一般用硬件描述语言，例如 Verilog，将架构师的设计用编码实现。大型芯片项目，设计也是分层次的。先进行模块设计，底层的模块写完之后，把新写的模块、商业 IP、复用的旧 IP 等整合在一起，形成一个完整的设计。
其实硬件描述语言，看起来跟 C 语言颇为类似，不过写 C 语言的人，心里想着“hello world”，写 Verilog HDL 的人，心里想着电路图。
用 EDA 工具把寄存器传输级设计 RTL 描述变网表（Netlist），非常类似于编译器把 C 语言翻译成机器语言的过程。从这一步开始，芯片的设计就和具体的晶圆代工厂和具体工艺绑定在一起，设计开始具有物理特征了。
后端设计的主要步骤可以总结为：布局规划 Floorplan→布局 Placement→时钟树综合 CTS→布线 Routing →物理验证。
一颗芯片做得好不好，
光刻
产业链分工视角：设计、制造、封装、测试的分工合作
选择 CPU 作为主产品
到了 2016 年，工厂在研发新工艺方面，频频出现失误、延期、良率问题，一句话总结就是：工艺的进步，突然停止了，Intel Tick-Tock 的摩尔时钟停摆了。
Intel 尝试把 Tick-Tock 变成 PAO 策略，就是所谓的 Process（制程）-Architecture（架构）-Optimization（优化）三步走战略，3 年更新一次制程，
公司的成功三要素
三星要冲击行业第一，把工厂的制造能力打造成最核心竞争力。
手机处理器有三大技术能力：
台积电要成功必须得同时满足这三个条件，分别代表了三个层面：
“让晶圆厂持续高产能运转”，在产能和需求之间保持平衡，这是一项艺术。
多年来，台积电一直保持着“高投入 - 低成本 - 高销量 - 高投入”的正向循环。
2019 年、2020 年，苹果都是世界上最大的半导体产品买家，台积电所有业务中有 25％直接或间接来自苹果，除了代工苹果的自研芯片以外，苹果购买高通、博通、AMD、德州仪器、意法半导体、恩智浦和瑞萨等公司的产品也是台积电代工。
伟达两个非常宝贵的经验：
第一，超摩尔速度，就是被业界称为“黄氏定律”的：“半年更新，一年换代”；
第二，就是软硬件之间的标准的重要性。
General Purpose 通用的意思。
** CUDA（Compute Unified Device Architecture，统一计算架构）**，CUDA 不仅仅是一个 GPU 计算的框架，它对下抽象了所有的英伟达出品的 GPU，对上构建了一个通用的编程框架，它实质上制定了一个 GPU 和上层软件之间的接口标准。
一流企业定标准，二流企业做品牌，三流企业做产品。
在所有的半导体公司中，制定出软件与硬件之间的标准，而且现在还算成功的，只有 3 个
硬件行业的 3 次风口：
德州仪器在 1979 年，输掉了和 Intel 的微处理器的比赛之后，开始制定微处理器之后的未来路线。它制定了发展数字信号处理器（DSP）和嵌入式处理器的策略。
手机处理器，有三项主要技术：CPU、GPU 和基带。
德州仪器的 OMAP 系列处理器，CPU 用了 ARM，GPU 用了 Imagination 公司的 PowerVR，跟后来苹果 A 系列用的是一模一样的，德州仪器自己家也有信号质量非常过硬的 GSM/GPRS，就是 2G 基带芯片，因此三项技术皆强。
客户方面，德州仪器拿下了 2G 时代最强的诺基亚和摩托罗拉，一时间风头无两。
转型：消减无关业务
收购：市场份额与产品品类，引进人才
自 2013 年开始到现在，德州仪器在模拟 IC 市场的营收就是行业老二亚德诺半导体（ADI）的两倍。
没有一款电子设备不需要模拟芯片，在模拟芯片领域，德州仪器是无可争议的市场领导者，在整个半导体界有着举足轻重的地位。但是德州仪器的传奇，可没有止步于模拟芯片第一。
它从来不是被动转型的公司，它是主动改革的弄潮儿。
取消代理，一个直观的好处是德州仪器可以直接访问到客户的项目，每个项目的每颗芯片机会，对客户所作所为有非常直观的洞见，这是靠代理的竞争者所没有的优势。当然，砍掉代理商的利润，肯定也可以提高毛利。
欧洲三杰（英飞凌、恩智浦和意法半导体）
恩智浦，前身是著名的飞利浦公司的半导体业务部。恩智浦在收购了美国的飞思卡尔半导体之后，这才超越英飞凌成了欧洲老大，可见收购至少对排名有贡献。
英飞凌，也是系出名门，英飞凌科技公司前身是西门子集团的半导体部门，于 1999 年独立，2000 年就完成了上市。
意法半导体成立于 1987 年，是意大利 SGS 半导体公司和法国汤姆逊半导体公司合并后的新企业。
跟随着系统制造商的脚步，互联网大厂也开始自己设计芯片了。比如 Google 的 AI 芯片 TPU 家族，AWS 的智能网卡芯片 Nitro、ARM 处理器 Graviton、AI 芯片 Inferentia、Trainium，百度的昆仑，阿里的含光等。
其实，中国的半导体产业初期服务军工，自研能力不低，但是几乎全是国有企业。离开了政策的扶持，离开了军工的订单，这些国企并没有很好的度过军转民这一个弯，甚至在 80 年代改革开放后，进口半导体产品的冲击下，几乎停滞。2000 年左右，中国芯片设计公司，不足 100 家，总收入不到一亿美元。
2000 年，中芯国际成立，可以成为中国半导体历史上的另一个里程碑事件，因为中芯国际一开始就奔着“世界先进水平”的目标去的。仅仅在开工建设 13 个月后，2001 年 9 月 25 日，中芯国际一厂投产，4 个月后量产，投产和量产速度均创造了世界之最。
“巨大中华”之称的四大公司
比特大陆成立于 2013 年，不但在矿机芯片上世界第一，而且公司依靠自己在高性能芯片上的设计能力，积极拓展人工智能和高性能计算市场。比特大陆曾经一度超越海思，成为台积电大陆地区第一大客户。
同年成立的嘉楠科技则是仅次于比特大陆的第二大矿机芯片厂商，虽然在矿机芯片上的营收位列第二，但是运气好，2019 年成功在美国纳斯达克上市。嘉楠科技同样要把从先进 ASIC 矿机芯片设计中积累的技术优势，投入在人工智能和高效能计算上。
其实，这个时期成立的半导体公司还有很多，例如靠白牌平板电脑起家的瑞芯微、全志。凭借 NOR Flash 芯片进入苹果供应链的兆易创新，还有核高基项目重点支持的 CPU 公司：兆芯、龙芯、飞腾、海光等。还有 2014 年，长电科技以 7.8 亿美元收购新加坡星科金朋，成为全球封测第三。
国际上，半导体产业格局稳定，巨头们忙着大鱼吃小鱼，搞收购兼并的时候，中国的半导体产业凭借着中国市场得天独厚的优势走出自己的节奏。
紫光集团是这个时期最为瞩目的企业，特别是几个大手笔的国内外企业并购重组活动，成为行业内都在关注的事情。
长江存储在量产 64 层 NAND Flash 之后，2020 年首发 192 层 3D NAND，被预测 2021 会拿下 8% 的 NAND Flash 份额。
同时，在存储芯片领域，中国还有一家公司叫做长鑫存储，长鑫存储以唯一一家中国公司的名号，杀入 DRAM 领域。
中国半导体产业的历史可以分为三段
芯片制造：光刻机、晶体管架构、先进封装
短波长光源是提高光刻机分辨率的有效方法。
因此看光刻机的发展历史，就从紫外光源（UV）、深紫外光源（DUV），发展到了现在的极紫外光源（EUV）。
还有超摩尔定律的光子芯片、量子计算等。特别是光子芯片，相对于硅芯片，在延时、带宽、功耗方面都有超 10 倍的优势，而且已经有公司在进行商业化实现了。
百度是国内最早自研芯片的公司，第二代昆仑在 2020 年芯片界的年度盛会 Hotchips 上亮相，也将于今年实现量产。据称也在募资，但是到目前为止并没有成立新公司的消息。
阿里巴巴 2018 年成立“平头哥半导体有限公司”，2019 年宣布全球性能最强的人工智能芯片含光 800 和业界最强的 RISC- V 处理器玄铁 910，是国内互联网规模最大，也最正式的芯片团队。我很喜欢阿里巴巴集团 CTO、达摩院院长张建锋对平头哥的定位：“在全球芯片领域，阿里巴巴是一个新人，玄铁和含光 800 是平头哥的万里长征第一步，我们还有很长的路要走。”
至于腾讯和字节这两家公司，多次有在研芯片的小道消息曝光，但是尚无正式的产品发布会。
指令集: 软件通过一个专业词汇上称为指令集的东西和硬件讲话。
换句话说，指令集是软硬件之间沟通的桥梁。如果在晶体管、集成电路和摩尔定律之外，再给一个重点概念，那就是指令集了。
其实** ISA= 指令集 = 架构**，都是一个意思。
而实现了一个指令集的 CPU 叫微架构。
当我们说 ARM 的时候，我们不太关注这个拥有 6000 员工，总部在英国但被软银收购后已经成为一家日本公司的企业故事，或者是在网上可以公开看到的那本 5000 多页的 ARMv8 指令集手册。我们更多提到的是硬件侧高通的骁龙、联发科的天玑、华为的麒麟、三星的 Galaxy、AWS 的 Graviton、苹果的全家桶，和软件侧的 Android、iOS、Red Hat、Ubuntu、SUSE、麒麟 OS，等等，它们都在 ARM 的生态系统里。 我们关注的是整个 ARM 生态系统。
类似的，我们在说 x86 的时候，也不仅仅指的是 Intel 和 AMD，还有在 x86 生态系统里的微软、Linux、Oracle、SAP 等等。但是 x86，并不是一个公开授权的指令集，虽然并不仅仅有 Intel 和 AMD 两家，但是对于新入局者来说，做 x86 指令集的机会几乎微乎其微。相对来说，ARM 和 RISC-V 都是开放授权的指令集。ARM 是商业授权指令集，RISC-V 是开源的指令集。至于 CPU 核，也就是微架构，两家都是商业授权模式，就是要付费的。
RISC-V 诞生于美国 UC Berkeley 大学，最初是个开放为教学服务的指令集。但 RISC-V 因为有着精简、高效、低能耗、模块化、可拓展、免费开放、无历史负累低效指令等优势，很快就出圈了，因此 RISC-V 团队在认识到它的价值之后，就决定将之推出市场进行商业化探索。
RISC-V 架构秉承简单的设计哲学，完全抛弃历史包袱，从轻上路，借助计算机体系结构，经过多年的发展已经成为比较成熟的技术。RISC-V 基础指令集则只有 40 多条，加上其他的模块化扩展指令总共几十条指令。RISC-V 的规范文档仅有 145 页，而“特权架构文档”这样重要的内容，篇幅也仅为 91 页。
三条 RISC-V 作为指令集的成功标志：
RISC-V 最大的优势有三点：